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一种基于硅锗PIN结构的图像传感器及其制造方法 

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申请/专利权人:广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

摘要:本申请属于半导体工艺技术领域,公开了一种基于硅锗PIN结构的图像传感器及其制造方法,该传感器包括:读出电路,依次叠加的玻璃衬底、氧化硅层和氧化铝层,以及设于氧化铝层之上且位于同一水平面的至少一个硅像素区域和至少一个锗像素区域;硅像素区域包括依次叠加的第一重掺杂硅接触层、本征硅可见光传感层和第二重掺杂硅接触层;锗像素区域包括依次叠加的第一重掺杂硅接触层、本征锗短波红外传感层和重掺杂锗接触层。本申请能够避免垂直堆叠过程中引入的异质界面兼容性、界面反应、晶格失配和热失配等问题,同时锗材料的应用降低了可见光‑短波红外图像传感器的制造成本。

主权项:1.一种基于硅锗PIN结构的图像传感器,其特征在于,包括:读出电路,依次叠加的玻璃衬底、氧化硅层和氧化铝层,以及设于所述氧化铝层之上且位于同一水平面的至少一个硅像素区域和至少一个锗像素区域;相邻的所述硅像素区域或所述锗像素区域之间设有浅槽;所述硅像素区域包括依次叠加的第一重掺杂硅接触层、本征硅可见光传感层和第二重掺杂硅接触层,以及钝化层、N型电极、P型电极和矩形凹槽;所述矩形凹槽贯穿所述第二重掺杂硅接触层和所述本征硅可见光传感层;所述钝化层叠加在所述第二重掺杂硅接触层和各所述矩形凹槽的内壁上;所述N型电极设于所述矩形凹槽的底部,穿过所述钝化层连接所述第一重掺杂硅接触层;所述P型电极穿过所述钝化层连接所述第二重掺杂硅接触层;所述锗像素区域包括依次叠加的第一重掺杂硅接触层、本征锗短波红外传感层和重掺杂锗接触层,以及钝化层、N型电极、P型电极和矩形凹槽;所述矩形凹槽贯穿所述重掺杂锗接触层和所述本征锗短波红外传感层;所述钝化层叠加在所述重掺杂锗接触层和各所述矩形凹槽的内壁上;所述N型电极设于所述矩形凹槽的底部,穿过所述钝化层连接所述第一重掺杂硅接触层;所述P型电极穿过所述钝化层连接所述重掺杂锗接触层;各所述N型电极和各所述P型电极均与读出电路连接。

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权利要求:

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