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申请/专利权人：深圳市精莞盈电子有限公司
摘要：本申请提供了一种基于3D扫描的SMT印刷检测方法、系统和介质。方法包括：通过获取3D扫描设备工作数据、印刷电路板参数数据和钢网参数数据，将获取的上述数据处理后获得钢网匹配状态数据和扫描状态数据，并将钢网匹配状态数据和扫描状态数据计算后获得前序工序准备状况数据，再根据印刷扫描数据和标准印刷数据计算获得SMT印刷有效性指数，SMT印刷有效性指数进行阈值对比后获得SMT印刷状态数据，再对应对印刷电路板进行处理；从而通过对前序工序准备状况数据的判断、SMT印刷有效性指数的计算，获得SMT印刷状态数据，进而对印刷电路板进行对应处理，实现基于3D扫描的SMT印刷检测技术。
主权项：1.一种基于3D扫描的SMT印刷检测方法，其特征在于，包括：获取3D扫描设备工作信息、印刷电路板参数信息和钢网参数信息，并分别提取3D扫描设备工作数据、印刷电路板参数数据和钢网参数数据；根据所述印刷电路板参数数据和钢网参数数据处理获得钢网匹配度数据，并通过阈值对比获得钢网匹配状态数据；根据所述3D扫描设备工作数据通过预设扫描精度变化检测模型处理，获得扫描精度变化指数，并将扫描精度变化指数与预设扫描精度变化指数阈值比较获得扫描精度状态数据；根据所述钢网匹配状态数据和扫描精度状态数据计算获得前序工序准备状况数据；根据所述前序工序准备状况数据，获取标准印刷数据和3D扫描设备扫描的印刷扫描数据，并计算获得SMT印刷有效性指数；将所述SMT印刷有效性指数与预设SMT印刷有效性指数阈值进行阈值对比，获得SMT印刷状态数据；根据所述SMT印刷状态数据对印刷电路板进行对应处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市精莞盈电子有限公司 一种基于3D扫描的SMT印刷检测方法、系统和介质
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