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申请/专利权人：肖特股份有限公司
摘要：本发明提供了一种用于电子组件（130）的壳体盖（1）。所述壳体盖包括具有开口（12）的基体（10），所述开口借助窗口（60）而封闭。窗口（60）在使用补偿元件（30）的情况下与基体（10）连接，其中在补偿元件（30）与窗口（60）之间存在使用第一连接材料（40）而实现的材料接合的连接，并且在补偿元件（30）与基体（10）之间存在使用第二连接材料（50）而实现的材料结合的连接，其中窗口（60）的第一热膨胀系数适配补偿元件（30）的第二热膨胀系数，或者所述第一热膨胀系数小于所述第二热膨胀系数。
主权项：1.一种用于电子组件（130）的壳体盖（1），所述壳体盖包括具有开口（12）的基体（10），所述开口借助窗口（60）而封闭，其特征在于，所述窗口（60）在使用补偿元件（30）的情况下与所述基体（10）连接，其中在所述补偿元件（30）与所述窗口（60）之间存在使用第一连接材料（40）而实现的材料接合的连接，并且在所述补偿元件（30）与所述基体（10）之间存在使用第二连接材料（50）而实现的材料结合的连接，其中所述窗口（60）的第一热膨胀系数适配所述补偿元件（30）的第二热膨胀系数，或者所述第一热膨胀系数小于所述第二热膨胀系数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 肖特股份有限公司 用于电子组件的壳体盖和壳体
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