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申请/专利权人：三星电机株式会社
摘要：本公开提供一种电路板，所述电路板包括：第一玻璃层；第一布线层和第二布线层，分别嵌入所述第一玻璃层的上部部分和下部部分中；第一过孔层，穿透所述第一玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第二布线层；第二玻璃层，设置在所述第一玻璃层的上表面上；第三布线层，嵌入所述第二玻璃层的上部部分中；以及第二过孔层，穿透所述第二玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第三布线层。
主权项：1.一种电路板，包括：第一玻璃层；第一布线层和第二布线层，分别嵌入所述第一玻璃层的上部部分和下部部分中；第一过孔层，穿透所述第一玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第二布线层；第二玻璃层，设置在所述第一玻璃层的上表面上；第三布线层，嵌入所述第二玻璃层的上部部分中；以及第二过孔层，穿透所述第二玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第三布线层。
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