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申请/专利权人：何崇文
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括重布线路层、芯片以及封装胶体。重布线路层包括介电层、多个重布线路以及多个导电孔。重布线路分别配置于介电层的上表面上。导电孔贯穿介电层且电性连接重布线路。每一导电孔的底表面微凹于介电层的下表面，其微凹度介于1.0微米至20微米之间。芯片配置于重布线路层上，且与重布线路电性连接。封装胶体配置于重布线路层上且包覆芯片。本发明的芯片封装结构及其制作方法，其利用低成本的大型基板及其基础设施的制程,避免晶圆级封装昂贵的厂房材料设备因而能降低生产成本。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：重布线路层，包括介电层、多个重布线路以及多个导电孔，所述多个重布线路分别配置于所述介电层的上表面上，所述多个导电孔贯穿所述介电层且电性连接所述多个重布线路，所述多个导电孔中的每一个的底表面微凹于所述介电层的下表面，其微凹度介于1.0微米至20微米之间；芯片，配置于所述重布线路层上，且与所述多个重布线路电性连接；以及封装胶体，配置于所述重布线路层上，且包覆所述芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 何崇文 芯片封装结构及其制作方法
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