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申请/专利权人：西安电子工程研究所
摘要：本申请属于射频信号传输技术领域。本申请提供一种微带线和同轴微带过渡结构。该同轴微带过渡结构包括：微带线和SSMP同轴连接器。微带线包括介质基板、上覆铜层和下覆铜层；介质基板包括第一子基板和第二子基板，上覆铜层布设在介质基板的上部，下覆铜层布设在介质基板的底部，第一子基板的中心设有贯穿上覆铜层和下覆铜层且呈月牙形的异形通孔。SSMP同轴连接器内设有呈90°弯折的内芯。本公开实施例的过渡结构由垂直设置的SSMP同轴连接器和特定图形的微带线组成，具有工作带宽较宽的特点，且该过渡结构的端口驻波比小。在节约安装空间的基础上能够满足工作带宽宽、损耗低的需求。
主权项：1.一种微带线，其特征在于，包括：介质基板、上覆铜层和下覆铜层；所述介质基板包括第一子基板和第二子基板，所述上覆铜层布设在所述介质基板的上部，所述下覆铜层布设在所述介质基板的底部，所述第一子基板的中心设有贯穿所述上覆铜层和所述下覆铜层且呈月牙形的异形通孔；其中，所述上覆铜层包括U型覆铜层和线性覆铜层，所述U型覆铜层设置在所述第一子基板上且部分延伸至所述第二子基板，所述线性覆铜层包括依次相连的第一阶梯段、第二阶梯段和第三阶梯段，所述第一阶梯段和所述第二阶梯段设置在所述U型覆铜层的开口内，且所述第一阶梯段与所述异形通孔的中心的距离为预设值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安电子工程研究所 一种微带线和同轴微带过渡结构
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