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导热垫片及其制备方法和应用 

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申请/专利权人:中国科学院宁波材料技术与工程研究所

摘要:本发明涉及一种导热垫片及其制备方法和应用。该制备方法包括如下步骤:提供原材料,原材料包括相变材料、导热填料、基体材料以及交联剂,导热填料的轴向长度与径向长度的比值大于1;在第一温度下,将原材料混合,基体材料在交联剂的存在下发生固化交联反应形成基体,得到预制品,其中,第一温度大于相变材料的熔点且小于相变材料的沸点,基体的交联密度为0.5%‑5%;以及在第二温度下,将预制品进行冷冻处理,得到导热垫片,第二温度小于相变材料的熔点且温度差达到30℃以上,导热垫片中导热填料的轴向与导热垫片的表面之间的夹角为60度‑90度。该制备方法制得的导热垫片具有优异的导热性能以及高温保形性。

主权项:1.一种导热垫片的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供原材料,所述原材料包括相变材料、导热填料、基体材料以及交联剂,所述导热填料的轴向长度与径向长度的比值大于1,所述相变材料在所述原材料中的质量分数为45%-89%,所述导热填料在所述原材料中的质量分数为5%-49%,所述基体材料在所述原材料中的质量分数为5%-20%,所述交联剂在所述原材料中的质量分数为0.01%-16%;在第一温度下,将所述原材料混合,所述基体材料在所述交联剂的存在下发生固化交联反应形成基体,得到预制品,其中,所述第一温度大于所述相变材料的熔点且小于所述相变材料的沸点,所述第一温度与所述相变材料的熔点的温度差为10℃-20℃,所述基体的交联密度为0.5%-5%;以及在第二温度下,将所述预制品进行冷冻处理,得到导热垫片,所述第二温度小于所述相变材料的熔点且温度差达到70℃以上,所述导热垫片中所述导热填料的轴向与所述导热垫片的表面之间的夹角为60度-90度。

全文数据:

权利要求:

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