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一种耐高温抗干扰RFID电子标签封装结构 

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申请/专利权人:江苏星企物联科技有限公司

摘要:本发明公开了一种耐高温抗干扰RFID电子标签封装结构,涉及到电子标签技术领域,包括下密封盒,所述下密封盒的上表面安装有上盖,所述上盖的下表面固定连接有定位柱,所述下密封盒的上表面开设有螺丝孔,所述下密封盒的内壁安装有RFID标签,所述下密封盒内底壁固定连接有耐高温降温机构,所述下密封盒的内底壁固定连接有防盗机构。本发明通过设置下密封盒、上盖,对安装在内部的元器件进行防护,通过设置定位柱、螺丝孔,便于使得定位柱与螺丝孔进行定位固定,通过设置防盗机构,进行防盗保护,通过设置耐高温降温机构,对RFID标签进行降温防护,同时防止下密封盒、上盖受高温发生变形。

主权项:1.一种耐高温抗干扰RFID电子标签封装结构,包括下密封盒1,其特征在于:所述下密封盒1的上表面安装有上盖2,所述上盖2的下表面固定连接有定位柱3,所述下密封盒1的上表面开设有螺丝孔4,所述下密封盒1的内壁安装有RFID标签7,所述下密封盒1内底壁固定连接有耐高温降温机构6,所述下密封盒1的内底壁固定连接有防盗机构5;所述耐高温降温机构6包括固定连接于下密封盒1内底壁的循环水冷箱601,所述循环水冷箱601的内壁固定连接有支撑板604,所述支撑板604的上表面固定连接有电动扇叶605,所述循环水冷箱601的内壁固定连接有散热鳍片606;所述耐高温降温机构6还包括安装于循环水冷箱601上方的安装板607,所述安装板607的下表面固定连接有多个定位头609,所述循环水冷箱601的上表面开设有多个插孔,所述定位头609与插孔插接固定;所述安装板607的内底壁与RFID标签7的下表面固定连接,所述安装板607的内底壁固定连接有散热贴608。

全文数据:

权利要求:

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