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申请/专利权人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
摘要:本发明提供一种激光器芯片封装结构和激光雷达。激光器芯片封装结构包括:至少一组芯片夹持结构,全部芯片夹持结构平行设置;每一组芯片夹持结构均具有芯片设置槽,芯片设置槽的深度方向垂直于全部芯片夹持结构平行排布所在的平面;至少一个激光器芯片,至少一个激光器芯片分别设置于各组芯片夹持结构的芯片设置槽中,激光器芯片的出光面垂直于全部芯片夹持结构平行排布所在的平面。本发明的激光器芯片无需将转接板立直即可实现激光器芯片的垂直出光。
主权项:1.一种激光器芯片封装结构,其特征在于,包括:至少一组芯片夹持结构,全部所述芯片夹持结构平行设置;每一组所述芯片夹持结构均具有芯片设置槽,所述芯片设置槽的深度方向垂直于全部所述芯片夹持结构平行排布所在的平面;至少一个激光器芯片,所述至少一个激光器芯片分别设置于各组所述芯片夹持结构的所述芯片设置槽中,所述激光器芯片的出光面芯垂直于全部所述芯片夹持结构平行排布所在的平面;所述激光器芯片为边发射激光器芯片;每组所述芯片夹持结构均包括相对设置的第一芯片夹持结构和第二芯片夹持结构;所述第一芯片夹持结构包括第一支撑部、第一连接部和第一夹持部,所述第一连接部位于所述第一支撑部和所述第一夹持部之间并连接所述第一支撑部和所述第一夹持部;所述第二芯片夹持结构包括第二支撑部、第二连接部和第二夹持部,所述第二连接部位于所述第二支撑部和所述第二夹持部之间并连接所述第二支撑部和所述第二夹持部;所述第一夹持部与所述第二夹持部相对设置,所述第一夹持部、所述第二夹持部及所述第一夹持部与所述第二夹持部之间的空间构成所述芯片设置槽;所述激光器芯片封装结构还包括:加固结构,所述加固结构平行于全部所述芯片夹持结构平行排布所在的平面且沿所述至少一组芯片夹持结构的排布方向延伸,所述加固结构连接各组所述芯片夹持结构;所述加固结构位于所述芯片设置槽的底部。
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