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一种精细金属掩膜版带材的制备装置 

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申请/专利权人:江苏高光半导体材料有限公司

摘要:本实用新型提出的一种精细金属掩膜版带材的制备装置,涉及因瓦合金超薄带材的生产领域。该制备装置包括熔融管、冷却辊、传送机构和收卷装置;冷却辊位于熔融管的下方,承接从熔融管流出的合金熔液,以及使合金熔液冷却成固体并输出薄的带材;传送机构位于冷却辊的输出侧下方,承接由冷却辊输出的带材并往下游输送;收卷装置将传送机构输送的带材完成收卷;熔融管包括收容段和出料段,收容段由其进液口往下渐缩,出料段的上端相接于收容段的下口,下端具有矩形出料口,出料口的宽度为D,长度为L,且满足:0.2mm≤D≤5mm,L=5~40·D。本装置适用甩带工艺生产厚度在20μm以下的因瓦合金带材。

主权项:1.一种精细金属掩膜版带材的制备装置,其特征在于,包括:熔融管3,用作收容合金熔液的容器;以及冷却辊4,其位于熔融管3的下方,承接从熔融管3流出的合金熔液,以及使合金熔液冷却成固体并输出薄的带材;以及传送机构,其位于冷却辊4的输出侧下方,承接由冷却辊4输出的带材并往下游输送;以及收卷装置7,经传送机构输送的带材送入收卷装置7完成收卷;所述的熔融管3包括收容段301和出料段302,收容段301由其进液口往下渐缩,出料段302的上端相接于收容段301的下口,下端具有矩形出料口,出料口的宽度为D,长度为L,且满足:0.2mm≤D≤5mm,L=5~40·D。

全文数据:

权利要求:

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