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申请/专利权人：江阴圣邦微电子制造有限公司
摘要：本申请提供了一种QFN封装器件。该QFN封装器件包括：框架、芯片、将芯片封装至框架的塑封料、覆盖在芯片和塑封料上方的散热件，散热件为盖板式结构，第一侧在中部具有位于芯片上方的空置区，在周边具有多个散热部，第二侧在与散热部相应的位置具有凹入部，使得第二侧的中部形成凸起部，凸起部与芯片以及第一侧的空置区的位置相应，邻近或贴合芯片并且至少部分地覆盖芯片；塑封料的周边具有与散热件的凹入部位置相应的支撑部，用于在凹入部的位置支撑散热件的散热部，塑封料的支撑部与散热件的凹入部之间限定围绕支撑部的散热空间。本申请的封装器件通过结构优化、可兼容附加散热装置的散热件提升了散热效果并且适应严苛的工况。
主权项：1.一种QFN封装器件，其特征在于，包括：框架10、布置在所述框架的上方通过电连接件60连接至所述框架的芯片20、布置在所述芯片周围用于将所述芯片和所述电连接件封装至所述框架的塑封料50、覆盖在所述芯片和所述塑封料上方的散热件30，其中，所述散热件为盖板式结构，所述散热件的第一侧在中部具有位于所述芯片上方的空置区31，在周边具有多个散热部33，所述散热件的与所述第一侧相反的第二侧在与所述散热部相应的位置具有凹入部32，使得所述第二侧的中部形成凸起部34，所述凸起部与所述芯片以及所述第一侧的空置区的位置相应，邻近或贴合所述芯片并且至少部分地覆盖所述芯片；所述塑封料的周边具有与所述散热件的所述凹入部位置相应的支撑部51，用于在所述凹入部的位置支撑所述散热件的所述散热部，所述塑封料的所述支撑部与所述散热件的所述凹入部之间限定围绕所述支撑部的散热空间C。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江阴圣邦微电子制造有限公司 QFN封装器件
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