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申请/专利权人：深圳市深联电路有限公司
摘要：本实用新型属于软硬结合板技术领域，公开了一种高导热软硬结合板，高导热基板和软板交错布置，高导热基板和软板上侧边缘分别嵌装有相互配合的基板焊盘和软板焊盘，基板焊盘和软板焊盘通过SMT锡膏层导通；高导热基板上表面压合有第一线路层，第一线路层的空隙位置涂覆有第一油墨层，高导热基板与第一线路层之间夹设有导热介质层，软板包括有PI层，PI层上表面压合有第二线路层，第二线路层的空隙位置涂覆有第二油墨层。本实用新型通过设置有高导热基板和软板，需要高导热的区域可使用高导热基板制作，解决元件导热问题，需要弯折的区域可使用软板连接，解决弯折问题，即解决了元件散热的需求，也解决了硬板与软板的导通问题。
主权项：1.一种高导热软硬结合板，其特征在于，设置有：多个高导热基板1和多个软板2；所述高导热基板1和软板2交错布置，所述高导热基板1和软板2上侧边缘分别嵌装有相互配合的基板焊盘3和软板焊盘4，所述基板焊盘3和软板焊盘4通过SMT锡膏层7导通；所述高导热基板1上表面压合有第一线路层101，所述第一线路层101的空隙位置涂覆有第一油墨层102，所述高导热基板1与第一线路层101之间夹设有导热介质层103，所述软板2包括有PI层201，所述PI层201上表面压合有第二线路层202，所述第二线路层202的空隙位置涂覆有第二油墨层203。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市深联电路有限公司 一种高导热软硬结合板
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