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申请/专利权人：深圳久筑科技有限公司

申请日：2024-10-15

公开（公告）日：2025-01-14

公开（公告）号：CN119317029A

专利技术分类：

专利摘要：本发明涉及一种印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，且涉及印制电路板的制备技术领域；还采用一种印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备装置配合完成，该制备装置包括两个上下对称分布且用于承托印制电路板的承托座，本发明能够解决现有技术中存在的以下问题：首先，现有技术仅仅能够针对单一的印制电路板进行阻焊塞孔作业，无法针对不同批次的印制电路板进行阻焊塞孔作业；其次，现有技术中印制电路板的塞孔油墨逐一固化会导致其整体的固化时间长，因此其加工效率低；然后，现有技术中的夹持设备对印制电路板仅仅采用单边限位的方式夹持，当外力对印制电路板进行挤压时，易导致印制电路板发生偏移，更甚者导致其发生断裂。

专利权项：1.一种印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、准备作业：将预先制备好用于对印制电路板的导通孔进行堵塞的阻焊塞孔油墨，并且检查整个设备是否正常运行；S2、印制电路板运输：将待加工的印制电路板进行批量化运输，使其依次进入到指定的待加工区域进行加工；S3、印制电路板阻焊塞孔：将预先制备的阻焊塞孔油墨同时填充到印制电路板上的若干个导通孔内以及印制电路板若干导通孔的周围，并使其覆盖印制电路板的所有导通孔；S4、加热固化成膜：对印制电路板上的若干导通孔同时进行加热处理，使填充在印制电路板上的若干个导通孔内的阻焊塞孔油墨固化成膜；S5、批量作业：针对不同型号的印制电路板其上端的若干导通孔的位置和大小会不一致，因此快速更换与印制电路板的导通孔对应的阻焊塞孔油墨填充装置，实现对不同型号的印制电路板进行导通孔的阻焊塞孔；采用一种印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备装置配合完成，该制备装置包括两个上下对称分布且用于承托印制电路板的承托座1，所述承托座1上设置有对印制电路板进行运输的输送器2，所述承托座1的两侧设置有调节两者之间间距的调节器3，并且所述承托座1通过调节器3设置在支撑架4上，所述支撑架4设于地面上；所述支撑架4上且位于承托座1的两侧设有对印制电路板上的导通孔进行同步阻焊塞孔作业的塞孔部5，所述塞孔部5上设置有对阻焊塞孔所用的油墨进行固化的固化件6。

百度查询： 深圳久筑科技有限公司 一种印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺