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申请/专利权人：北京理工大学重庆微电子研究院;重庆工商大学
申请日：2024-10-14
公开（公告）日：2025-01-14
公开（公告）号：CN119306173A
专利技术分类：.包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统（MEMS）（B81B7/04优先）[2006.01]
专利摘要：本发明公开了集成挠曲电位置检测的电热微动平台、检测方法及其制备方法，属于微机电技术领域，该平台包括外围支撑结构、电热驱动结构、微平台，以及用于检测微平台的位置和运动状态的挠曲电位置检测结构。本发明将挠曲电位置检测结构与电热微动平台进行一体式集成，不仅能在不影响微动结构运动的情况下实时、稳定、高精度地获得微动结构偏转角度和偏转方向的姿态信息，还能显著降低器件及其系统的闭环控制姿态反馈电路的复杂程度，优化相关应用产品的结构和尺寸，以及实现器件的小型化和轻量化。
专利权项：1.一种集成挠曲电位置检测的电热微动平台，包括外围支撑结构、电热驱动结构、微平台，其特征在于，所述外围支撑结构上还设置有挠曲电位置检测结构，用于检测微平台的位置和运动状态。
百度查询： 北京理工大学重庆微电子研究院 重庆工商大学 集成挠曲电位置检测的电热微动平台、检测方法及其制备方法
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