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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2023-06-13
公开（公告）日：2025-01-14
公开（公告）号：CN119317999A
专利技术分类：.半导体器件或其部件的制造或处理[2006.01]
专利摘要：本发明的目的在于提供一种暂时固定在支撑板上的构件的加工方法，能够在任意的工序中在任意的位置制作对准标记，通用性高。本发明提供一种对暂时固定在支撑板21上的构件进行加工的方法。本发明的加工方法包括以下工序。准备含有能够通过外部刺激而变色的变色成分的粘合片的工序1B；将粘合片1B固定于支撑板21上的工序；对固定于支撑板21上的粘合片21的规定的位置施加外部刺激而使其变色，从而在粘合片1B形成对准标记23的工序；和将构件暂时固定在固定于支撑板21上的粘合片1B上的工序。
专利权项：1.一种构件的加工方法，所述加工方法为对暂时固定于支撑板上的构件进行加工的方法，其中，所述加工方法包含：准备含有能够通过外部刺激而变色的变色成分的粘合片的工序；将所述粘合片固定于所述支撑板上的工序；对固定于所述支撑板上的所述粘合片的规定的位置施加所述外部刺激而使其变色，从而在所述粘合片上形成对准标记的工序；和将所述构件暂时固定在固定于所述支撑板上的所述粘合片上的工序。
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