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申请/专利权人：山东华港智能科技有限公司
申请日：2024-11-12
公开（公告）日：2025-01-14
公开（公告）号：CN119305133A
专利技术分类：..模型[2006.01]
专利摘要：本发明涉及电子产品外壳加工技术领域，具体为一种电子产品外壳制造方法。一种电子产品外壳制造方法，包括凹模和凸模，所述凹模包括母模仁，且凸模包括公模仁，所述公模仁的侧壁开设有两个对称设置的第一通孔，且第一通孔内插设有顶针，所述顶针的侧壁套设有移动板，且移动板和顶针之间设置有伸缩机构，所述公模仁的侧壁开设有第二通孔，且第二通孔内插设有移动杆。本发明的有益效果是：该种电子产品外壳制造方法，能够在进行脱模时，能够使得冷却空气通过公模仁侧壁的第二通孔自动吹出，避免外壳与公模仁之间产生负压，同时，能够对外壳进行冷却处理，并且，能够对凸模的侧壁进行往复敲击震动，从而使得脱模效率更高、效果更好。
专利权项：1.一种电子产品外壳制造方法，包括凹模（1）和凸模（11），所述凹模（1）包括母模仁（101），且凸模（11）包括公模仁（1101），所述公模仁（1101）的侧壁开设有两个对称设置的第一通孔（12），且第一通孔（12）内插设有顶针（13），其特征在于，所述顶针（13）的侧壁套设有移动板（14），且移动板（14）和顶针（13）之间设置有伸缩机构。
百度查询： 山东华港智能科技有限公司 电子产品外壳制造方法
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