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申请/专利权人：上海邦芯半导体科技有限公司

申请日：2024-12-17

公开（公告）日：2025-01-14

公开（公告）号：CN119314853A

专利技术分类：.充气放电管（放电加热的入H05B）[2006.01]

专利摘要：本公开涉及半导体技术领域，提供晶圆处理设备及处理方法、反应室、控制器、及存储介质，晶圆处理设备包括反应室、冷却室、及转移装置，反应室的内衬设有转移避让结构，冷却室内设有第一遮蔽环承载装置，转移装置包括转移机械手。在装卸遮蔽环时，利用转移机械手将遮蔽环自反应室的第一进出料口进入并通过在转移避让结构内调整位置以将遮蔽环装载至内衬上或者将遮蔽环自内衬的安装位置取下并通过反应室的第一进出料口移出。通过转移避让结构，提供转移机械手进入和调整位置的调整空间，在不打开反应室顶盖的情况下，自动化操作控制转移机械手完成遮蔽环的装卸，在装卸完成后也无需重新复机，节省人力成本和时间，提高整体效率。

专利权项：1.一种晶圆处理设备，其特征在于，包括：反应室，包括反应腔体、晶圆载台、以及内衬；所述反应腔体开设有第一进出料口；所述晶圆载台设于所述反应腔体内，用于承载晶圆；所述内衬设于所述晶圆载台的外围，具有高于所述晶圆的遮蔽环承载面，所述内衬中与所述第一进出料口对应的顶部设有转移避让结构，所述转移避让结构具有供收纳转移机械手并使得所述转移机械手活动的转移避让空间；冷却室，位于所述反应室旁侧，包括冷却腔体、至少一晶圆承载装置、以及至少一第一遮蔽环承载装置，所述冷却腔体开设有第二进出料口；所述至少一晶圆承载装置设于所述冷却腔体内，用于承载晶圆；所述至少一第一遮蔽环承载装置设于所述冷却腔体内，用于承载遮蔽环；转移装置，包括驱动单元和受所述驱动单元控制的转移机械手，用于将在反应室内完成反应处理的晶圆自所述反应室转移至所述冷却室内以及将遮蔽环在所述反应室和所述冷却室之间转移；利用所述转移机械手装载遮蔽环时，将所述转移机械手自所述冷却室的第一遮蔽环承载装置上取下待装载的遮蔽环并将所述遮蔽环转移至所述反应室；通过所述反应室的第一进出料口将所述遮蔽环送入所述反应室内并将所述遮蔽环置于所述晶圆载台所承载的晶圆的正上方；下降所述转移机械手，使得所述转移机械手落入所述内衬的转移避让结构内并使得所述遮蔽环落到所述内衬的遮蔽环承载面上；将所述转移避让结构内的所述转移机械手下降一避让间隙，使得所述转移机械手与所述遮蔽环脱离；将所述转移机械手从所述转移避让结构通过所述第一进出料口移出；以及，利用所述转移机械手卸载遮蔽环时，将所述转移机械手通过所述反应室的第一进出料口进入所述转移避让结构内并置于所述内衬所承载的遮蔽环的正下方；将所述转移避让结构内的所述转移机械手上升一避让间隙，在上升过程中，由所述转移机械手承托住所述遮蔽环并使得所述遮蔽环与所述内衬脱离；将所述转移机械手及其承载的遮蔽环通过所述反应室的第一进出料口移出并移入所述冷却室内的第一遮蔽环承载装置上。

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