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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2021-09-16
公开（公告）日：2025-01-14
公开（公告）号：CN115285926B
专利技术分类：.包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统（MEMS）（B81B7/04优先）[2006.01]
专利摘要：本公开的各种实施例涉及一种半导体装置及其形成方法。所述半导体装置包括衬底。空腔设置在衬底中。微机电系统MEMS层设置在衬底之上。MEMS层包括设置在空腔之上的可移动膜片。可移动膜片包括中心区及外围区。可移动膜片在可移动膜片的中心区中是平的。可移动膜片在可移动膜片的外围区中是波纹状的。
专利权项：1.一种半导体装置，包括：衬底；空腔，设置在所述衬底中；微机电系统层，设置在所述衬底之上，其中：所述微机电系统层包括设置在所述空腔之上的可移动膜片；所述可移动膜片包括中心区及外围区；所述可移动膜片在所述可移动膜片的所述中心区中是平的；所述可移动膜片在所述可移动膜片的所述外围区中是波纹状的；且所述可移动膜片的所述外围区包括底表面及上表面，所述底表面包括第一脊及第一槽，所述上表面包括在所述底表面的所述第一脊之上的第二槽及在所述底表面的所述第一槽之上的第二脊。
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体装置及其形成方法
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