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申请/专利权人：武汉嘉晨电子技术股份有限公司
申请日：2024-04-03
公开（公告）日：2025-01-14
公开（公告）号：CN118413968B
专利技术分类：..在导电机架上的[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种新型无螺栓连接的无线束化BDU，涉及电池高压配电控制单元技术领域，包括外壳，以及位于所述外壳内的继电器、保险装置，以及位于所述继电器和保险装置间的第一铜排，所述继电器的下端部上设有凸起的定位销，所述保险装置的触刀上设有第一定位孔，所述第一铜排包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端上设有与所述定位销相配合的定位销孔，且第一连接端与继电器间焊接固定，所述第二连接端上设有与所述第一定位孔相配合的第二定位孔，且第二连接端与保险装置间焊接固定。本申请整个BDU内无螺栓无线束，结构美观，且BDU采用自动化生产线生产检测，工艺流程简单。
专利权项：1.一种新型无螺栓连接的无线束化BDU，其特征在于，所述新型无螺栓连接的无线束化BDU包括外壳，以及位于所述外壳内的：继电器1，所述继电器1的下端部上设有凸起的定位销3；保险装置2，所述保险装置2的触刀上设有第一定位孔4；位于所述继电器1和保险装置2间的第一铜排5，所述第一铜排5包括第一连接端6和第二连接端7，所述第一连接端6上设有与所述定位销3相配合的定位销孔8，且第一连接端6与继电器1间焊接固定，所述第二连接端7上设有与所述第一定位孔4相配合的第二定位孔9，且第二连接端7与保险装置2间焊接固定；其中，所述定位销3用于继电器1与第一铜排5进行连接固定时，对第一铜排5的端部进行定位，所述第一铜排5的第二连接端7上的第二定位孔9，与保险装置2触刀上的第一定位孔4相配合，实现第一铜排5的第二连接端7在保险装置2触刀上的定位，所述第二定位孔9还用于作为焊接时的定位孔，将保险装置2与第一铜排5的第二连接端7间进行焊接固定。
百度查询： 武汉嘉晨电子技术股份有限公司 一种新型无螺栓连接的无线束化BDU
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