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申请/专利权人：常州承芯半导体有限公司
申请日：2019-09-05
公开（公告）日：2025-01-14
公开（公告）号：CN114128139B
专利技术分类：.用于制造机电谐振器或网络[2006.01]
专利摘要：一种体声波谐振装置包括：第一层，第一层包括位于第一侧的空腔；第一电极层，位于空腔内；第二层，位于第一侧，位于第一电极层上，第二层为平层，覆盖空腔；以及第二电极层，位于第一侧，位于第二层上，其中，第一电极层包括至少两个第一电极条或第二电极层包括至少两个第二电极条。本发明实施例提升谐振区和非谐振区的声阻抗的区别，从而提高谐振装置的Q值。此外，压电层可以不包括明显转向的晶粒，从而有助于提高谐振装置的机电耦合系数以及Q值。此外，在形成电极层时，可通过调整至少两个第一电极条或至少两个第二电极条的宽度或相邻的两个第一电极条或两个第二电极条的间隔距离，控制谐振装置的工作频率。
专利权项：1.一种体声波谐振装置，其特征在于，包括：第一层，所述第一层包括位于第一侧的空腔；第一电极层，位于所述空腔内；第二层，位于所述第一侧，位于所述第一电极层上，所述第二层为平层，覆盖所述空腔，所述第二层包括：压电层，所述压电层包括多个晶体，所述多个晶体包括第一晶体和第二晶体，其中，所述第一晶体和所述第二晶体是所述多个晶体中的任意两个晶体，沿第一方向的第一坐标轴对应所述第一晶体的高，沿第二方向的第二坐标轴对应所述第二晶体的高，其中，所述第一方向和所述第二方向相同或相反；以及第二电极层，位于所述第一侧，位于所述第二层上，其中，所述第一电极层包括至少两个第一电极条或所述第二电极层包括至少两个第二电极条。
百度查询： 常州承芯半导体有限公司 体声波谐振装置、体声波滤波装置
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