龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2019-09-24
公开（公告）日：2025-01-14
公开（公告）号：CN111977610B
专利技术分类：.包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统（MEMS）（B81B7/04优先）[2006.01]
专利摘要：本发明一些方面提供一种微机电系统，其包含具有第一凹穴的半导体衬底。半导体衬底形成与第一凹穴相邻的底座。装置上覆于底座且通过第一凹穴内的金属接合到半导体衬底。多个第二凹穴形成于装置下方的底座的表面中，其中第二凹穴小于第一凹穴。在一些教示中，第二凹穴是空隙。在一些教示中，第一凹穴中的金属包括共熔混合物。此结构涉及一种微机电系统的制造方法，其中将提供掩模以刻蚀第一凹穴的层分段为使得能够容易地从底座上方的区域去除掩模提供层。
专利权项：1.一种微机电系统，包括：半导体衬底，具有第一凹穴；底座，由与所述第一凹穴相邻的区域中的所述半导体衬底形成；装置，上覆于所述底座且通过所述第一凹穴内的金属接合到所述半导体衬底；以及多个第二凹穴，形成于所述装置下方的所述底座的上表面中，其中所述第二凹穴的深度及宽度小于所述第一凹穴的深度及宽度，其中所述装置抵靠所述底座的所述上表面。
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 微机电系统及其制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号