龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：杭州得力科技股份有限公司
申请日：2024-12-19
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119320618A
专利技术分类：..含与含氧基团连接的硅的（C09J183/12优先）[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种半导体切割拼棒用环氧胶及其制备方法，涉及环氧胶粘剂技术领域。该半导体切割拼棒用环氧胶，在A组分（主要包含POSS‑环氧、酚醛环氧）以及B组分（主要包含POSS‑巯基固化剂、改性胺固化剂）的复配下，各组分之间具有协同作用，得到的胶体在固化后与半导体硅片或碳化硅的结构相近似，有助于提高环氧胶与半导体材料的相容性；通过选用POSS‑巯基环氧固化剂和改性胺固化剂与环氧树脂进行配合，可以更好地填充粘接界面，固化后的硬度和强度与半导体材料的硬度、强度及晶体特性接近，且固化后具有更高的玻璃化温度，在切割过程中硬度受温度的影响小，几乎保持不变，能够更加顺利通过钨丝钢线，降低线弓，提升切割良率。
专利权项：1.一种半导体切割拼棒用环氧胶，其特征在于，包括A组分和B组分；按重量份计，所述A组分包括以下成份：POSS-环氧笼状聚倍半硅氧烷17-25重量份；酚醛环氧8-15重量份；第一填料58-72重量份；第一助剂2-5重量份；按重量份计，所述B组分包括以下成份：POSS-巯基笼状聚倍半硅氧烷17-23重量份；改性胺固化剂5-10重量份；促进剂3-5重量份；第二填料60-70重量份；第二助剂2-3重量份。
百度查询： 杭州得力科技股份有限公司 一种半导体切割拼棒用环氧胶及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号