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申请/专利权人：凯美龙精密铜板带(河南)有限公司;泰科电子(上海)有限公司
申请日：2024-12-13
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119320922A
专利技术分类：.以覆层材料为特征的[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种降低铜带表面摩擦系数的热浸镀锡铜板带及其制造方法，涉及铜板带热浸镀锡领域，旨在解决现有技术中无法使产品同时兼备高硬度和良好的可焊性、耐腐蚀性的问题，采用的技术方案是，先在铜板带的表面热浸镀一层纯锡层，在冷却至室温后，退火、保温，使铜板带和纯锡层之间生长Cu6Sn5层，并持续至Cu6Sn5层生长至占据了镀层整体厚度的一半以上，以提高铜板带锡镀层的硬度。从而实现了热浸镀锡铜板带能够兼具高硬度和良好的可焊性、耐腐蚀性，且最外层的纯锡层能够使铜板带具有较低的摩擦系数，插拔率低，能够用于多单子对插。
专利权项：1.一种降低铜带表面摩擦系数的热浸镀锡铜板带，包括基材和镀层，所述镀层附着在所述基材上，所述基材为铜或铜合金板带，其特征在于：所述镀层包括Cu3Sn层、Cu6Sn5层和Sn层，所述Cu3Sn层附着在所述基材上，所述Cu3Sn层上附着了所述Cu6Sn5层，所述Cu6Sn5层上附着了所述Sn层，所述Cu3Sn层的厚度不超过10nm，所述Cu6Sn5层的厚度占据整个所述镀层厚度的50%及以上，所述Sn层的厚度占据整个所述镀层厚度的50%以下。
百度查询： 凯美龙精密铜板带(河南)有限公司 泰科电子(上海)有限公司 一种降低铜带表面摩擦系数的热浸镀锡铜板带及其制造方法
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