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申请/专利权人：广东利元亨智能装备股份有限公司
申请日：2023-11-30
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN222362159U
专利技术分类：..在反应室中支承基体的方法[2006.01]
专利摘要：本申请涉及镀膜设备技术领域，特别涉及一种走线结构、顶升装置及镀膜设备。包括密封连接于真空腔体的连接法兰、若干个装嵌于所述连接法兰上的连接母头，所述连接母头位于所述真空腔体内一端连接有第一公头，所述连接母头位于所述真空腔体以外一端连接有第二公头，所述第一公头和所述第二公头上的电源线通过所述连接母头电性连接。通过公头与母头的连接方式代替现有的小法兰和焊接安装的密封方式，在保证真空腔体密封性的同时可实现真空腔体内外电源线的走线连接和更换，方便检修操作。
专利权项：1.一种走线结构，其特征在于：包括密封连接于真空腔体1的连接法兰10、若干个装嵌于所述连接法兰10上的连接母头20，所述连接母头20位于所述真空腔体1内一端连接有第一公头30，所述连接母头20位于所述真空腔体1以外一端连接有第二公头40，所述第一公头30和所述第二公头40上的电源线通过所述连接母头20电性连接。
百度查询： 广东利元亨智能装备股份有限公司 一种走线结构、顶升装置及镀膜设备
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