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申请/专利权人：国巨电子(中国)有限公司;国巨股份有限公司
申请日：2023-07-17
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119324098A
专利技术分类：
专利摘要：本发明揭露一种印刷型芯片电阻及其制作方法。此印刷型芯片电阻包含基板、电阻层、下电极与上电极。其中，电阻层设置于基板的顶表面上，下电极设置于基板与电阻层之间，且电阻层设置于上电极与下电极之间。此印刷型芯片电阻的特定结构有助于提高电阻的导通截面积，并缩短其路径长度，而可满足低电阻值的应用需求，且改善印刷型芯片电阻的散热效果。
专利权项：1.一种印刷型芯片电阻，其特征在于，该印刷型芯片电阻包含：基板；电阻层，设置于该基板的顶表面上；下电极；以及上电极，其中沿着垂直于该顶表面的一方向，该下电极设置于该基板与该电阻层之间，且该电阻层设置于该上电极与该下电极之间。
百度查询： 国巨电子(中国)有限公司 国巨股份有限公司 印刷型芯片电阻及其制作方法
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