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申请/专利权人:应用材料公司
申请日:2023-05-01
公开(公告)日:2025-01-17
公开(公告)号:CN119325748A
专利技术分类:
专利摘要:提供了一种形成TFT的方法,所述方法包括在基板上方形成缓冲层。在缓冲层上方形成金属氧化物沟道层,并且使沟道层退火。在沟道层上方形成栅极绝缘体层,并且在栅极绝缘体层上方沉积ILD以形成TFT。就第一退火条件使TFT退火以形成经退火TFT。经退火TFT是短路的或包括约0伏或更小的第一阈值电压。就第二退火条件使经退火TFT退火以形成经再生TFT,经再生TFT具有大于第一阈值电压的第二阈值电压,第二退火条件包括约150℃至约275℃的温度。
专利权项:1.一种形成薄膜晶体管TFT的方法,所述方法包括:在基板上方形成缓冲层;在所述缓冲层上方形成金属氧化物沟道层;在形成所述金属氧化物沟道层之后使所述金属氧化物沟道层退火;在金属氧化物沟道层上方形成栅极绝缘体层;在所述栅极绝缘体层上方沉积层间电介质ILD以形成所述TFT;就第一退火条件使所述TFT退火以形成经退火TFT,其中所述经退火TFT是短路的或包括第一阈值电压;以及就第二退火条件使所述经退火TFT退火以形成经再生TFT,所述经再生TFT具有大于所述第一阈值电压的第二阈值电压,所述第二退火条件包括约150℃至约275℃的温度。
百度查询: 应用材料公司 金属氧化物薄膜晶体管的再生退火
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