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申请/专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日：2022-08-23
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN115460775B
专利技术分类：
专利摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种PCB钻孔方法及PCB，该PCB钻孔方法包括：提供一基板，基板具有相对的第一面和第二面，基板内嵌设有散热铜块；自第一面在基板上钻设第一孔，第一孔的轴线垂直于第一面，第一孔贯穿第一面且不贯穿第二面；自第二面在基板上钻设第二孔，第二孔的孔径大于或等于第一孔的孔径，第二孔同时贯穿第一面和第二面。本申请之PCB钻孔方法，可以减少在对埋嵌有散热铜块的PCB上钻设完导通孔后，导通孔的孔口和孔壁处出现披锋和孔壁分离等情况和经历过成品喷锡工序、回流焊工序和波峰焊工序受热后出现的爆板分层问题。
专利权项：1.一种PCB钻孔方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述基板内嵌设有散热铜块，所述散热铜块凸出所述第一面和或所述第二面；自所述第一面在所述基板上钻设第一孔，所述第一孔的轴线垂直于所述第一面，所述第一孔贯穿所述第一面且不贯穿所述第二面；自所述第二面在所述基板上钻设第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于或等于所述第一孔的孔径，所述第二孔同时贯穿所述第一面和所述第二面。
百度查询： 景旺电子科技(龙川)有限公司 PCB钻孔方法及PCB
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