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申请/专利权人：DIC株式会社
申请日：2021-01-14
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN114929826B
专利技术分类：..压敏粘合剂[2018.01]
专利摘要：本发明的目的在于提供一种在粘合带的一部分已经从被粘物剥离的状态下再剥离性优异的粘合带。本发明为一种粘合带，其具备基材层和粘合层，所述基材层的断裂应力为1～90MPa，断裂伸长率为400～3000％，满足以下的关系式i：[数1]P400P0≤0.9i上述关系式i中，P0表示粘合带的初始粘合力N25mm，P400表示将粘合带拉伸400％时的粘合力N25mm。。
专利权项：1.一种粘合带，其具备基材层和粘合层，所述基材层的断裂应力为1～100MPa，断裂伸长率为400～3000％，所述粘合带满足以下的关系式i：P400P0≤0.42i所述关系式i中，P0表示粘合带的初始的劈裂粘接力，P400表示将粘合带拉伸400％时的劈裂粘接力，其中，P0和P400的单位均为Ncm2，所述粘合层包含增粘树脂，所述粘合层含有有机填料，所述粘合层中，相对于粘合剂树脂整体，包含30～100质量％的苯乙烯系嵌段共聚物。
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