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申请/专利权人：斯玛特电子公司
申请日：2020-09-10
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN112490095B
专利技术分类：
专利摘要：公开一种电路保护装置，包括：壳体；负温度系数热敏电阻器，其容纳在所述壳体中并且包括电阻加热元件、安装在所述电阻加热元件的两侧的一对电极、以及分别从所述一对电极引出的第一引线和第二引线；以及热熔丝，其容纳在所述壳体中并且包括热熔丝主体；以及分别连接到所述热熔丝主体的两端的第三引线和第四引线。这里，所述第二引线和所述第三引线在所述壳体中彼此连接。
专利权项：1.一种电路保护装置，其包括：壳体；负温度系数热敏电阻器，其容纳在所述壳体中并包括电阻加热元件、安装在所述电阻加热元件的两侧的一对电极、以及分别从所述一对电极引出的第一引线和第二引线；以及热熔丝，其容纳在所述壳体中并且包括热熔丝主体以及分别连接到所述热熔丝主体的两端的第三引线和第四引线，其中，所述第二引线和所述第三引线在所述壳体中彼此连接，其中，所述壳体包括从所述壳体的内壁延伸并且设置在所述电阻加热元件和所述热熔丝主体之间的分隔壁，其中，所述分隔壁延伸超过所述热熔丝主体的长度，并且其中，所述分隔壁被安装为不将设置有所述电阻加热元件的空间和设置有所述热熔丝主体的空间完全分开。
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