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龙图腾网恭喜苏州捷链微半导体材料有限公司申请的专利一种适用于激光精密焊的锡球获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221984224U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420477031.5，技术领域涉及：B23K35/02；该实用新型一种适用于激光精密焊的锡球是由陈捷狮设计研发完成，并于2024-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于激光精密焊的锡球在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种适用于激光精密焊的锡球，包括球体和凹槽，所述球体包括焊芯、助焊层、助焊块和耐磨防护层，同时助焊层通过助焊块与耐磨防护层的内壁连接，所述耐磨防护层的顶部和底部分别设置有第一定位区和第二定位区。该适用于激光精密焊的锡球，第一定位区和第二定位区的上下表面均呈水平状，并以此使得锡球满足平稳放置的需求，进而避免其在进行精密焊接操作时意外移动保证焊接精度，同时定位孔和定位凸起的设置便于将多组锡球进行堆叠码放，从而方便对其进行存储和运输，气孔和空腔便于减轻锡球的质量，同时减少其所需的融化时间，并以此避免锡球因融化不充分而产生残渣，此外质量减轻相应的原材消耗减少，从而便于提高经济效益。

本实用新型一种适用于激光精密焊的锡球在权利要求书中公布了：1.一种适用于激光精密焊的锡球，包括球体1、凸棱4和凹槽5，其特征在于：所述球体1包括焊芯101、助焊层102、助焊块103和耐磨防护层104，且焊芯101的外侧包裹有助焊层102，同时助焊层102通过助焊块103与耐磨防护层104的内壁连接，所述耐磨防护层104的顶部和底部分别设置有第一定位区1041和第二定位区1042；所述凸棱4位于球体1的水平中轴线上，且球体1上呈环形阵列状分布有凹槽5，所述凹槽5开设在耐磨防护层104的外壁上，且凹槽5对称设置在凸棱4的两侧。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州捷链微半导体材料有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市昆山开发区春旭路168号帝宝金融大厦21层2105-22室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。