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龙图腾网恭喜广东长兴半导体科技有限公司申请的专利一种用于闪存颗粒测试的模块板以及芯片检测系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222028800U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420619856.6，技术领域涉及：G11C29/56；该实用新型一种用于闪存颗粒测试的模块板以及芯片检测系统是由张治强;卢冠华;陈宝纯;张茜设计研发完成，并于2024-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于闪存颗粒测试的模块板以及芯片检测系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于闪存颗粒测试的模块板以及芯片检测系统，涉及芯片检测领域，模块板包括：至少三个转换装置，至少三个转换装置之间依次拼接，转换装置包括电路板卡、宽口径螺孔、窄口径螺孔、直插式存储模块卡槽、存储模块连接器、顶针接触焊盘、多个线路布线单元；宽口径螺孔、窄口径螺孔均设于电路板卡上，直插式存储模块卡槽、存储模块连接器互相连接，顶针接触焊盘设于电路板卡的板卡底层一侧，多个线路布线单元设于板卡顶层以及板卡底层之间，且多个线路布线单元相对于电路板卡呈均匀排布。本申请可以解决现有技术中，测试芯片产品不够灵活的技术问题，同时提升企业工程师测试多样化芯片产品的工作效率。

本实用新型一种用于闪存颗粒测试的模块板以及芯片检测系统在权利要求书中公布了：1.一种用于闪存颗粒测试的模块板，其特征在于，所述用于闪存颗粒测试的模块板包括：至少三个转换装置，至少三个所述转换装置之间依次拼接，所述转换装置包括电路板卡、宽口径螺孔、窄口径螺孔、直插式存储模块卡槽、存储模块连接器、顶针接触焊盘、多个线路布线单元，其中，所述电路板卡包括板卡顶层、板卡底层；所述宽口径螺孔、所述窄口径螺孔均设于所述电路板卡上，所述直插式存储模块卡槽、所述存储模块连接器互相连接且均设于所述电路板卡的板卡顶层一侧，所述顶针接触焊盘设于所述电路板卡的板卡底层一侧，多个所述线路布线单元设于所述板卡顶层以及所述板卡底层之间，且多个所述线路布线单元相对于所述电路板卡呈均匀排布。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东长兴半导体科技有限公司，其通讯地址为：523808 广东省东莞市松山湖园区科技九路2号2栋101室、201室、301室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。