恭喜上海共进微电子技术有限公司夏友力获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海共进微电子技术有限公司申请的专利一种传感器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222024090U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420636212.8，技术领域涉及：B81B7/00；该实用新型一种传感器封装结构是由夏友力;刘彬设计研发完成，并于2024-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种传感器封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装领域，公开了一种传感器封装结构，包括具有腔体的预塑封框架，所述预塑封框架腔体的底壁上固定设置有MEMS芯片以及ASIC芯片，所述底壁上一体成型设置有支撑台，所述ASIC芯片贴合设置在所述支撑台上，使得所述ASIC芯片与所述MEMS芯片键合平面高度差在1MM以内，有效降低了ASIC芯片与MEMS芯片键合平面之间的原有高度落差，使得ASIC芯片与MEMS芯片之间的导线键合更加稳定可靠，有利于降低传感器封装产品的不良率。
本实用新型一种传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种传感器封装结构，包括具有腔体的预塑封框架1，所述预塑封框架1腔体的底壁11上固定设置有MEMS芯片3以及ASIC芯片2，其特征在于，所述底壁11上一体成型设置有支撑台13，所述ASIC芯片2贴合设置在所述支撑台13上，使得所述ASIC芯片2与所述MEMS芯片3键合平面高度差在1MM以内。
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