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龙图腾网恭喜太极半导体(苏州)有限公司申请的专利一种嵌入式多芯片集成混合封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222322089U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420963550.2，技术领域涉及：H10B80/00；该实用新型一种嵌入式多芯片集成混合封装结构是由袁婷设计研发完成，并于2024-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种嵌入式多芯片集成混合封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种嵌入式多芯片集成混合封装结构，涉及半导体封装技术领域，包含基板、控制器、内存芯片、闪存芯片以及将控制器、内存芯片和闪存芯片封装在基板上的环氧树脂；控制器通过DAF膜固定在基板的顶面上，控制器通过金线与基板电性连接；内存芯片设置有两个，两个内存芯片均通过DAF膜固定在基板的顶面上，本方案通过多芯片的集成封装，利用嵌入式的设计理念，将大容量的内存芯片和闪存芯片以及控制器堆叠在一个面上，实现了小体积封装结构内的更高性能和更大容量，达到智能产品小型化，薄型化的效果，从而推动终端产品的迭代发展；利用高集成度的优势，对于终端厂商能够简化电路设计，缩短出货周期，相应降低成本。

本实用新型一种嵌入式多芯片集成混合封装结构在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式多芯片集成混合封装结构，其特征在于：包含基板1、控制器2、内存芯片3、闪存芯片4以及将控制器2、内存芯片3和闪存芯片4封装在基板1上的环氧树脂5；所述控制器2通过DAF膜6固定在基板1的顶面上，控制器2通过金线7与基板1电性连接；所述内存芯片3设置有两个，两个所述内存芯片3均通过DAF膜6固定在基板1的顶面上，且两个内存芯片3分别位于控制器2的两侧，并与基板1电性连接；所述闪存芯片4通过DAF膜6固定在两个内存芯片3的上方，闪存芯片4与基板1电性连接，且闪存芯片4的两侧分别与两个内存芯片3的外侧平齐。

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