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龙图腾网恭喜盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种大尺寸倒装芯片清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222320203U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421163710.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种大尺寸倒装芯片清洗装置是由蒋吉设计研发完成，并于2024-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大尺寸倒装芯片清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种大尺寸倒装芯片清洗装置，包括旋转机构、清洗架、清洗喷头、及烘干器；旋转机构包括底座、自转机构、旋转主轴、及转盘；自转机构包括旋转平台、平台转轴、及夹料件；清洗喷头和烘干器位于清洗架内。本实用新型的优点在于：1转盘的持续转动，加速芯片底部中心区域水流的流动与更换，增强助焊剂的清洗效果，且可甩干倒装芯片表面残留水渍，加快工件的热风吹干速度；2旋转平台带动工件在转盘转动的前提下实现自转，倒装芯片与基板的各个连接区域可以充分被水流接触到以及被热风吹到，避免清洗不彻底或有水渍的情况。

本实用新型一种大尺寸倒装芯片清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种大尺寸倒装芯片清洗装置，用于将大尺寸倒装芯片的工件进行清洗和烘干，其特征在于，包括旋转机构、清洗架、清洗喷头、及烘干器；所述旋转机构位于所述清洗架中，所述旋转机构包括底座、自转机构、旋转主轴、及转盘；所述底座通过所述旋转主轴与所述转盘连接，所述转盘与所述自转机构连接；所述自转机构包括旋转平台、平台转轴、及夹料件，所述平台转轴与所述旋转平台连接，所述夹料件位于所述旋转平台的顶部；所述清洗喷头和所述烘干器均位于所述清洗架内。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盛合晶微半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。