江苏鑫华半导体科技股份有限公司韩秀娟获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏鑫华半导体科技股份有限公司申请的专利一种用于电子级多晶硅干燥的系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222578714U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420679088.3，技术领域涉及：F26B9/06；该实用新型一种用于电子级多晶硅干燥的系统是由韩秀娟;徐志明;陈元龙;闫家强;耿盼盼设计研发完成，并于2024-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于电子级多晶硅干燥的系统在说明书摘要公布了：本实用新型涉及多晶硅干燥技术领域，尤其涉及一种用于电子级多晶硅干燥的系统，包括：密封腔、及与密封腔连通的硅料存储区；在硅料存储区的下方设有气体缓冲区，与硅料存储区通过气体输送管依次连接有涡流冷却器、吸水模块、混合器、加热器、风机，经风机吹出的气体通入密封腔。本实用新型的有益效果为通过密封腔、涡流冷却器、吸水模块的配合使用，提供电子级多晶硅的酸洗过程的新型干燥系统，减少过程污染提高产品合格率。
本实用新型一种用于电子级多晶硅干燥的系统在权利要求书中公布了：1.一种用于电子级多晶硅干燥的系统，其特征在于，包括：密封腔1、及与所述密封腔1连通的硅料存储区2；在所述硅料存储区2的下方设有气体缓冲区3，与所述硅料存储区通过气体输送管4依次连接有涡流冷却器5、吸水模块6、混合器7、加热器8、风机9，经所述风机9吹出的气体通入所述密封腔1。
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