恭喜唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司刘二微获国家专利权
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龙图腾网恭喜唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利球栅阵列封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222581154U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420488317.3，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型球栅阵列封装结构是由刘二微;陈文;蒋品方设计研发完成，并于2024-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本球栅阵列封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供的球栅阵列封装结构中，基板的背面具有第一背面凹槽，第二电子元件安装在基板背面且位于第一背面凹槽内，第二电子元件的正面朝向基板且与基板电连接，第二电子元件的背面背向基板，多个焊球设置在基板的背面上且位于第一背面凹槽的侧边，焊球的高度小于等于第二电子元件的高度，焊球的高度和第二电子元件的高度分别为焊球和第二电子元件在垂直于基板背面的方向上的尺寸，焊球朝远离基板的方向凸出第二电子元件的背面所在的平面。如此可以在使用高度较高的第二电子元件的同时使得球栅阵列封装结构保持较低的厚度，还可以使用尺寸较小的焊球作为引脚，有助于缩小焊球之间的间距，使得封装结构的出pin方式更灵活。
本实用新型球栅阵列封装结构在权利要求书中公布了：1.一种球栅阵列封装结构，其特征在于，包括：基板，具有相对的正面和背面，所述基板的背面具有第一背面凹槽；第二电子元件，安装在所述基板背面且位于所述第一背面凹槽内，所述第二电子元件的正面朝向所述基板且与所述基板电连接，所述第二电子元件的背面背向所述基板；以及多个焊球，设置在所述基板的背面上且位于所述第一背面凹槽的侧边，所述焊球的高度小于等于所述第二电子元件的高度，所述焊球的高度和所述第二电子元件的高度分别为所述焊球和所述第二电子元件在垂直于所述基板背面的方向上的尺寸，所述焊球朝远离所述基板的方向凸出所述第二电子元件的背面所在的平面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司，其通讯地址为：300457 天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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