恭喜礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司欧阳锐获国家专利权
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龙图腾网恭喜礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司申请的专利半导体封装体的测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222580197U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420077044.3，技术领域涉及：G01R31/26；该实用新型半导体封装体的测试装置是由欧阳锐设计研发完成，并于2024-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装体的测试装置在说明书摘要公布了：本申请提出一种半导体封装体的测试装置，其包括至少一测试单元，每一个所述测试单元包括第一探针、第二探针、承载座和绝缘部。所述承载座设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一探针设于所述第一凹槽，所述第二探针设于所述第二凹槽。所述承载座上还设有开槽，所述开槽位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间。所述开槽沿所述承载座的高度方向贯穿所述承载座，所述绝缘部设于所述开槽内。本申请通过设置承载座，使得第一探针和第二探针施加的压力能通过承载座平均分散到整个锡球上，也即增加了探针与锡球的接触面积，从而降低了锡球所受的压强，进而可以降低探针在锡球上留下扎痕压痕的概率。
本实用新型半导体封装体的测试装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装体的测试装置，用于对半导体封装体进行电性测试，其特征在于，所述测试装置包括至少一测试单元，每一个所述测试单元包括第一探针、第二探针、承载座和绝缘部，所述承载座设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一探针设于所述第一凹槽，所述第二探针设于所述第二凹槽；所述承载座上还设有开槽，所述开槽位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间，所述开槽沿所述承载座的高度方向贯穿所述承载座，所述绝缘部设于所述开槽内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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