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龙图腾网恭喜浙江最成半导体科技有限公司申请的专利一种靶材、靶材组件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115255596B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211085271.2，技术领域涉及：B23K15/00；该发明授权一种靶材、靶材组件及其制作方法是由大岩一彦;姚科科;山田浩设计研发完成，并于2022-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种靶材、靶材组件及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种靶材，由两个或两个以上的部件经过焊接步骤形成，靶材包括靶材部和强化部，强化部的成分与靶材部的成分不同，强化部在靶材的焊接步骤中形成且连接至靶材部以提高了靶材的强度，强化部处于靶材的背面，且强化部覆盖靶材部的背面的至少一部分。靶材的强化部由高纯度金属与该种金属的合金经过焊接而均匀混合形成，具有强化部可以有效加强靶材的强度尤其是水冷面的强度。此外靶材是根据靶材本体在使用过程中正面受到侵蚀后的轮廓线而调整相应的焊接深度，使得在保证靶材本体使用率的情况下尽可能提高靶材的强化部的比例，从而使得靶材在长时间的使用后依然能够保持整体的强度比较稳定。

本发明授权一种靶材、靶材组件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种靶材的制备方法，其特征在于，包括组装步骤S1和焊接步骤S2，在所述组装步骤S1中，将靶材本体（11）和背板（12）固定，所述靶材本体（11）的成分与所述背板（12）的成分不同，所述背板（12）的形状与所述靶材本体（11）背面的形状相适配，以使得所述背板（12）与所述靶材本体（11）背面相贴合，所述背板（12）至少部分覆盖所述靶材本体（11）的背面；在所述焊接步骤S2中，将至少部分所述背板（12）焊接至所述靶材本体（11）以形成强化部（2），所述强化部（2）包括了至少部分所述靶材本体（11）和至少部分所述背板（12），所述靶材本体（11）的未形成强化部（2）的部分为靶材部（1），所述强化部（2）处于所述靶材的背面，所述强化部（2）覆盖所述靶材部（1）的背面的至少一部分，且所述强化部（2）覆盖所述靶材的背面面积的至少30%，所述强化部（2）的成分与所述靶材部（1）的成分不同，所述强化部（2）提高了所述靶材的强度；在所述组装步骤S1之前，还包括侵蚀深度采集步骤S01，在所述侵蚀深度采集步骤S01中，采集使用过的靶材的侵蚀深度（6），在所述焊接步骤S2中，在所述靶材的不同径向位置上，焊接深度为非固定值，且所述焊接深度根据所述侵蚀深度（6）确定，焊接深度以台阶状的形式或曲线的形式连续分布，使得在所述靶材的不同径向位置上，所述强化部（2）的厚度以台阶状的形式或曲线的形式连续分布；在所述焊接步骤S2之前，还包括预加工步骤S02，在所述预加工步骤S02中，根据所述侵蚀深度（6），对所述靶材本体（11）的背面和所述背板（12）的正面进行预加工，根据所述侵蚀深度（6），确定所述靶材本体（11）的厚度和所述背板（12）的厚度；在所述焊接步骤S2中，在所述靶材的不同径向位置上，焊接深度与所述背板（12）的厚度正相关，以使得在所述靶材的不同径向位置上，形成的所述强化部（2）的厚度与所述背板（12）的厚度正相关。

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