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龙图腾网恭喜安徽积芯微电子科技有限公司申请的专利一种外露串联双芯片组封装体、封装方法及PCB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115360184B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211040924.5，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权一种外露串联双芯片组封装体、封装方法及PCB板是由梁志忠;李明芬;陈育锋设计研发完成，并于2022-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种外露串联双芯片组封装体、封装方法及PCB板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种外露串联双芯片组封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架和塑封体，还包括第一芯片组和第二芯片组，第二芯片组和第一芯片组上下层叠布置，其中，第一芯片组包括第一芯片和第二芯片；第二芯片组包括第三芯片和第四芯片；第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片的栅极均键合至引线框架的栅极引脚；第四芯片的源极键合至引线框架的源极引脚。本发明可实现相同电流、相同面积的塑封体的情况下，提高电压强度；借助双芯片组异极性串联键合塑封结构，可以减少至少一个芯片塑封体的制造成本；采用相同芯片异极性串联键合塑封结构，可以减少不同芯片的开发、生产及封装体的库存成本。

本发明授权一种外露串联双芯片组封装体、封装方法及PCB板在权利要求书中公布了：1.一种外露串联双芯片组封装体，包括引线框架和塑封体60，其特征在于，还包括第一芯片组、第二芯片组、源极导电板30和栅极导电板31；所述第一芯片组包括第一芯片20和第二芯片21，所述第二芯片组包括第三芯片40和第四芯片41，所述第二芯片组和所述第一芯片组上下层叠布置；其中，所述源极导电板30、所述第四芯片41、所述第三芯片40、所述第二芯片21、所述第一芯片20和所述引线框架由上至下依次布置；所述第一芯片20的漏极通过基岛10连接至漏极引脚11，所述第二芯片21的漏极与所述第一芯片20的源极相贴合，所述第三芯片40的漏极与所述第二芯片21的源极相贴合，所述第四芯片41的漏极与所述第三芯片40的源极相贴合；所述第四芯片41的源极通过所述源极导电板30连接至源极引脚12；所述第一芯片20的栅极、所述第二芯片21的栅极、所述第三芯片40的栅极和所述第四芯片41的栅极均通过所述栅极导电板31连接至栅极引脚13；其中，所述源极导电板30部分位于所述塑封体60的外侧；所述栅极导电板31包括第一栅极板311、第二栅极板312和第三栅极板313；所述第一芯片20和所述第二芯片21错位布置，以使所述第一芯片20的栅极沿竖直方向上的投影完全外露于所述第二芯片21的投影；所述第三芯片40和所述第四芯片41错位布置，以使所述第三芯片40的栅极沿竖直方向上的投影完全外露于所述第四芯片41的投影；所述第二芯片21和所述第三芯片40错位布置，以使所述第二芯片21的栅极沿竖直方向上的投影完全外露于所述第三芯片40的投影；所述第一栅极板311连接所述第一芯片20的栅极和所述栅极引脚13，所述第二栅极板312连接所述第二芯片21的栅极和所述第三栅极板313，所述第三栅极板313连接所述第三芯片40的栅极、所述第四芯片41的栅极和所述第一栅极板311。

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