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龙图腾网恭喜安姆科(惠州)新材料科技有限公司申请的专利一种设置有标签芯片的软包装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113954476B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111014223.X，技术领域涉及：B32B27/32；该发明授权一种设置有标签芯片的软包装是由张羽;高虎设计研发完成，并于2021-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种设置有标签芯片的软包装在说明书摘要公布了：本发明涉及一种设置有标签芯片的软包装，软包装由内至外至少包括热封层、阻隔层，阻隔层为软包装的最外层，阻隔层和热封层层叠连接，标签芯片设置在阻隔层和热封层之间。阻隔层的厚度为40‑80μm，热封层的厚度不小于30μm。阻隔层的平均孔径为30‑40nm。阻隔层的孔隙率为55‑60％。制备热封层的组分包括乙烯‑丙烯共聚物、高密聚乙烯、聚丙烯酸酯。制备阻隔层的组分包括高密聚乙烯、聚丙烯‑alt‑乙烯、聚丙烯酸丁酯‑苯乙烯、超高分子量聚乙烯。阻隔层和热封层的拉伸强度均为100kgfcm2以上。阻隔层和热封层的穿刺强度为3.0N以上。

本发明授权一种设置有标签芯片的软包装在权利要求书中公布了：1.一种设置有标签芯片的软包装，其特征在于：所述软包装由内至外至少包括热封层、阻隔层，所述阻隔层为所述软包装的最外层，所述阻隔层和所述热封层层叠连接，所述标签芯片设置在所述阻隔层和所述热封层之间；所述阻隔层的厚度为40-80μm，所述热封层的厚度不小于30μm；所述阻隔层的平均孔径为30-40nm；所述阻隔层的孔隙率为55-60％；制备所述热封层的组分包括30-40质量份的乙烯-丙烯共聚物、20-30质量份的高密度聚乙烯、20-30质量份的聚丙烯酸酯、1-5质量份的1-丁烯、1-2质量份的对苯二甲酸二辛酯；制备所述阻隔层的组分包括40-50质量份的高密度聚乙烯、20-30质量份的聚丙烯-alt-乙烯、20-30质量份的聚丙烯酸丁酯-苯乙烯、30-40质量份的超高分子量聚乙烯；所述超高分子量聚乙烯为含有重均分子量为1.0×106以上的超高分子量聚乙烯，所述高密度聚乙烯是指密度大于0.94gcm3的聚乙烯；所述阻隔层和所述热封层的拉伸强度均不小于100kgfcm2；所述阻隔层和所述热封层的穿刺强度均不小于3.0N；所述标签芯片的两个面上均涂覆有功能性粘合剂，所述阻隔层覆盖在标签芯片的一个面上，所述热封层覆盖在标签芯片的另一个面上，所述阻隔层和所述热封层直接接触的部分通过热贴合连接，所述功能性粘合剂为聚乙烯醇复配胶水、聚氨酯双组份胶水和改性聚烯烃胶粘剂中的一种或多种。

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