恭喜联发科技股份有限公司郭哲宏获国家专利权
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龙图腾网恭喜联发科技股份有限公司申请的专利用于重分布层的互连结构和半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113644052B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110469835.1，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权用于重分布层的互连结构和半导体封装是由郭哲宏;刘兴治设计研发完成，并于2021-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于重分布层的互连结构和半导体封装在说明书摘要公布了：本发明公开一种用于重分布层的互连结构，包括：中间通孔焊盘；一个或一簇上导电通孔，邻接该中间通孔焊盘，并且将该中间通孔焊盘电耦接到上通孔焊盘；以及下导电通孔，将该中间通孔焊盘与该下电路焊盘电耦接，其中，该下导电通孔布置在沿该中间通孔焊盘的周边延伸的马蹄形通孔区域内。因此本发明中上导电通孔不与下导电通孔重叠，因此避免了应力沿垂直方向传递，可以减轻电路设计人员的负担，并且可以显着减少运行时间。
本发明授权用于重分布层的互连结构和半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种用于重分布层的互连结构，其特征在于，包括：中间通孔焊盘；多个上导电通孔，邻接该中间通孔焊盘，并且将该中间通孔焊盘电耦接到上通孔焊盘；以及多个下导电通孔，将该中间通孔焊盘与下电路焊盘电耦接，该多个上导电通孔设置在该中间通孔焊盘上的该上通孔焊盘的投影区域内，该中间通孔焊盘的在该投影区域之外的其余部分是具有均匀宽度的环形区域，其中，该多个下导电通孔布置在沿该中间通孔焊盘的周边延伸的马蹄形通孔区域内，该环形区域由中心线划分为两个镜像对称的马蹄形，并且其中该两个镜像对称的马蹄形区域之一定义为该马蹄形通孔区域。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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