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龙图腾网恭喜富士电机株式会社申请的专利半导体装置及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113544846B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080018066.7，技术领域涉及：H10D89/60；该发明授权半导体装置及系统是由佐藤茂树;松井俊之;荒木龙;宫田大嗣;吉田崇一设计研发完成，并于2020-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置及系统在说明书摘要公布了：提供一种半导体装置，该半导体装置具备：半导体基板；温度感测部，其设置于半导体基板的正面；阳极焊盘和阴极焊盘，其与温度感测部电连接；正面电极，其被设定为预先确定的基准电位；以及双向二极管部，其以双向串联的方式电连接于阴极焊盘与正面电极之间。输出比较二极管部可以配置于阳极焊盘与阴极焊盘之间。温度感测部可以包括温度感测二极管，且输出比较二极管部可以包括与温度感测二极管反向并联地连接的二极管。

本发明授权半导体装置及系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体基板；温度感测部，其设置于所述半导体基板的正面；阳极焊盘和阴极焊盘，其与所述温度感测部电连接；正面电极，其被设定为预先确定的基准电位；双向二极管部，其以双向串联的方式电连接于所述阴极焊盘与所述正面电极之间；输出比较二极管部，其与所述温度感测部电连接；晶体管部，其电连接于所述正面电极；以及栅极浇道，其设置于所述半导体基板的正面，且电连接于所述晶体管部的栅电极，所述正面电极具有：主金属部，其设置于所述正面；以及连接部，其将所述主金属部与所述双向二极管部连接，所述连接部横穿所述栅极浇道的上方，所述输出比较二极管部配置于所述阳极焊盘与所述阴极焊盘之间，所述温度感测部包括温度感测二极管，且所述输出比较二极管部包括与所述温度感测二极管反向并联地连接的输出保护二极管。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人富士电机株式会社，其通讯地址为：日本神奈川县川崎市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。