恭喜台湾积体电路制造股份有限公司林明兴获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利高度可调式晶片支撑件以及用于调节晶片的高度的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113257733B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010909895.6，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权高度可调式晶片支撑件以及用于调节晶片的高度的方法是由林明兴;罗国纶;陈俊良;颜益祈设计研发完成，并于2020-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本高度可调式晶片支撑件以及用于调节晶片的高度的方法在说明书摘要公布了：提供一种高度可调式半导体晶片支撑件。所述高度可调式半导体晶片支撑件包括吸盘、调节机构以及台座。吸盘用于支撑半导体晶片。调节机构具有用于支撑所述吸盘的顶表面。台座耦合到所述调节机构，从而使得所述调节机构的所述顶表面相对于所述台座的移动改变所述调节机构的所述顶表面与所述台座的顶表面之间的距离。
本发明授权高度可调式晶片支撑件以及用于调节晶片的高度的方法在权利要求书中公布了：1.一种高度可调式半导体晶片支撑件，包括：吸盘，用于支撑半导体晶片；调节机构，具有用于支撑所述吸盘的顶表面，其中所述调节机构包括轴以及耦合到所述轴的带，且所述轴包括第二轴对接部分；以及台座，耦合到所述调节机构，从而使得所述调节机构的所述顶表面相对于所述台座的移动改变所述调节机构的所述顶表面与所述台座的顶表面之间的距离，所述带在第一方向上的移动使所述轴在第一垂直方向上移动，以改变所述距离，且所述台座包括第二台座对接部分，其中当所述轴在所述第一垂直方向上移动时，所述第二轴对接部分与所述第二台座对接部分对接，以抑制所述轴绕纵向轴线的旋转移动。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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