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龙图腾网恭喜芯瑞半导体(中山)有限公司申请的专利一种半导体加工用热压装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118919451B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411024406.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体加工用热压装置是由谢盛意设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工用热压装置在说明书摘要公布了：本发明涉及热压装置技术领域，尤其是一种半导体加工用热压装置，包括加工台以及下压机构，所述加工台上固定设置有与所述下压机构相配合的支架，所述加工台上设置有用于放置半导体的定位模具，所述定位模具上开设有多个用于安放半导体的放置槽，所述放置槽内设置有托板，所述托板与所述放置槽之间设置有第一弹簧，所述定位模具上设置有与所述托板相配合的限位机构，所述加工台与所述定位模具之间设置有复位机构，通过设置下压机构以及热压板对半导体进行热压处理，通过设置限位机构对托板及其承载的半导体进行限位，当加工完成后，限位机构取消对托板的限位，使得半导体脱离放置槽，降低收取难度，从而提高热压装置的加工效率。

本发明授权一种半导体加工用热压装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用热压装置，包括加工台1以及下压机构2，所述加工台1上固定设置有与所述下压机构2相配合的支架3，其特征在于，所述加工台1上设置有用于放置半导体的定位模具4，所述下压机构2上固定设置有热压板；所述定位模具4上开设有多个用于安放半导体的放置槽41，所述放置槽41内设置有托板42，所述托板42与所述放置槽41之间设置有第一弹簧43，所述放置槽41内固定设置有与所述托板42相配合的支撑板44，所述定位模具4上设置有与所述托板42相配合的限位机构5，所述加工台1与所述定位模具4之间设置有复位机构6，所述加工台1上固定设置有与所述定位模具4动力连接的气缸7；所述定位模具4的下端开设有导向槽56，所述限位机构5包括开设于所述导向槽56内的容纳槽，两个所述容纳槽内分别滑动设置有第一卡件51以及第二卡件52，所述第一卡件51以及第二卡件52相对设置对所述托板42两侧的导向板45进行卡接；所述第一卡件51以及第二卡件52与所述容纳槽之间均设置有第二弹簧53，所述定位模具4的下端开设有与所述第一卡件51以及第二卡件52相配合的连接槽，多个所述第一卡件51之间固定设置有第一连接板54，多个所述第二卡件52之间固定设置有第二连接板55，所述第一连接板54以及第二连接板55均滑动设置于所述连接槽中；所述复位机构6包括复位架61，所述复位架61上固定设置有多个插柱62，所述插柱62与所述加工台1活动插接，所述插柱62上开设有与所述托板42斜面；所述加工台1上固定设置有与立板63，所述复位架61上固定设置有与所述立板63相配合的导杆64，所述复位架61与所述定位模具4之间设置有动力结构8；所述动力结构8包括与所述定位模具4固定连接的拨动件81，所述加工台1上转动设置有转盘82，所述转盘82上固定设置有与所述拨动件81相配合的拨动柱83，所述转盘82上固定设置有齿轮84，所述复位架61上固定设置有与所述齿轮84啮合连接的齿条85。

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