买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请的专利一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面的焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118870677B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410850957.9，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面的焊接方法是由李辛未;李炎;马敬伟;张恩荣设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面的焊接方法在说明书摘要公布了：本发明涉及覆铜板技术领域，具体是一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面的焊接方法。本发明将覆铜基板表面先进行酸洗和喷砂处理，结束后将覆铜基板的一侧作为图形面，进行选择性镀银；另一侧作为非图形面，进行全部镀银，得到镀银覆铜基板。再将镀银覆铜基板的非图形面进行喷砂处理、涂覆复合浆料、高温保温除去有机溶剂，结束后将焊片贴附在镀银覆铜基板的非图形面，经高温烧结溶解，再放置芯片，经高温焊接，最终制备得到陶瓷覆铜基板。本发明制备得到的成品具有良好的焊接结合力、散热性和强度，因此在覆铜板技术领域具有广阔的应用前景。

本发明授权一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面的焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面的焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：取覆铜基板，将覆铜基板的一侧作为图形面，进行选择性镀银；另一侧作为非图形面，进行全部镀银，得到镀银覆铜基板；步骤二：将焊片贴附在镀银覆铜基板的非图形面，高温烧结溶解，再放置芯片，经高温焊接，最终制备得到陶瓷覆铜基板；在镀银覆铜基板的非图形面进行焊片贴附前需要先进行喷砂处理、涂覆复合浆料、高温保温除去有机溶剂；复合浆料的制备过程为：将浓度为0.6-0.7gL的硝酸银溶液加热至沸腾，再添加浓度为8-10gL的柠檬酸钠溶液搅拌反应1-2h，反应结束后冷却至25-30℃，再添加浓度为400-500gL的柠檬酸钠溶液进行絮凝，絮凝结束后经离心、除上清液，得到纳米银浆料；将纳米银浆料和丙醇混合，超声分散均匀，得到溶液1；将球形二氧化硅、纳米石墨烯、纳米碳化硅和丙醇混合，超声分散均匀，得到溶液2；将溶液1和溶液2混合均匀，再添加丙酮混合均匀，随后经离心、除上清液，得到复合浆料；溶液1中纳米银浆料和丙醇的质量比为1：（3-3.5）；溶液2中球形二氧化硅、纳米石墨烯、纳米碳化硅和丙醇的质量比为（0.5-0.8）：0.3：0.1：10；复合浆料中纳米银的质量含量为96-98%。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏富乐华半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。