苏州敏芯微电子技术股份有限公司唐行明获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222602956U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420644839.8，技术领域涉及：H10N30/88；该实用新型一种芯片封装结构是由唐行明设计研发完成，并于2024-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括基板和芯片，所述芯片为应力敏感型芯片；所述基板的表面待贴装所述芯片的区域设有围坝结构，在所述围坝结构所围合的空间内设有粘接剂，在所述基板的厚度方向上，所述粘接剂的高度大于所述围坝结构的高度；所述芯片通过所述粘接剂与所述基板固定连接。本申请的芯片封装结构通过在基板的表面待贴装芯片的区域设置有围坝结构，并在围坝结构所围合的空间内设有粘接剂，既保证了粘结剂的高度，又保证了粘结剂厚度的一致性，减少了基板传递到芯片的应力，提高了芯片的侦测灵敏度和可靠性。
本实用新型一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括基板和芯片，所述芯片为应力敏感型芯片；所述基板的表面待贴装所述芯片的区域设有围坝结构，在所述围坝结构所围合的空间内设有粘接剂，在所述基板的厚度方向上，所述粘接剂的高度大于所述围坝结构的高度；所述芯片通过所述粘接剂与所述基板固定连接。
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