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龙图腾网恭喜四川芯纳川科技有限公司申请的专利一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112420631B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011517023.1，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺是由杨晓东;李小珍;邢孟江;刘永红;代传相;岳晓彬;张志刚设计研发完成，并于2020-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺，属于柔性电子技术领域。本发明的元器件标准柔性化封装结构，包括硬质器件和柔性封装体，硬质器件被柔性封装体包裹或者承接，硬质器件和柔性封装体之间设有柔性引线，柔性封装体表面设有扩展接口焊盘，硬质器件表面设有硬质器件接口焊盘，柔性引线连接扩展接口焊盘和硬质器件接口焊盘，该封装结构制造简单且设计性强，能够将硬质的元器件通过本发明的柔性封装方法使其柔性化，满足柔性电子对于元器件的需求。

本发明授权一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种元器件标准柔性化封装结构，其特征在于，包括硬质器件和柔性封装体，所述硬质器件被柔性封装体包裹或者承接，所述硬质器件和柔性封装体之间设有柔性引线，柔性引线固定在柔性封装体上，所述柔性封装体表面设有扩展接口焊盘，所述硬质器件表面设有硬质器件接口焊盘，所述柔性引线连接扩展接口焊盘和硬质器件接口焊盘，所述柔性封装体表面设有引线接口焊盘，所述引线接口焊盘和所述硬质器件接口焊盘通过增强型黏附层连接，所述柔性引线一端的起点为引线接口焊盘，所述增强型黏附层通过溅射、蒸发或旋涂物理方法进行高粘附性金属或者导电浆体的黏附层的制造，或者通过化学沉积方法进行化合物黏附层的制造，黏附层厚度为50-200nm，所述引线接口焊盘通过溅射、蒸发或旋涂物理方法进行金属或者导电浆体的焊盘制造，或者通过化学沉积方法进行化合物导电焊盘的制造，所述引线接口焊盘焊盘厚度为5-50nm。

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