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龙图腾网恭喜中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利等离子体处理装置及其末端执行器、边缘环及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114582693B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011380087.1，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权等离子体处理装置及其末端执行器、边缘环及方法是由裴江涛;左涛涛;连增迪;吴狄;陈煌琳设计研发完成，并于2020-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本等离子体处理装置及其末端执行器、边缘环及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种等离子体处理装置及其末端执行器、边缘环及方法。所述等离子体处理装置的反应腔内设有用来承载晶圆的基座；环绕基座外侧设置的边缘环，设有容纳部用来与末端执行器相配合；所述末端执行器包括运载晶圆的晶圆承载部和运载所述边缘环的边缘环承载部；所述末端执行器穿过反应腔腔壁的开口进出所述反应腔。本发明中所述等离子体处理装置的末端执行器能够同时运载晶圆和边缘环进出反应腔，也能够单独运载晶圆进出反应腔进行传片，或单独运载边缘环进出反应腔进行边缘环更换。本发明实现了在不打开反应腔的情况下更换边缘环，显著地提高了设备工作效率，节省了大量的人力和时间，有效地降低了设备的使用成本。

本发明授权等离子体处理装置及其末端执行器、边缘环及方法在权利要求书中公布了：1.一种等离子体处理装置，其特征在于，所述处理装置包括：反应腔，所述反应腔的腔壁设有开口；基座，位于所述反应腔内，用于承载晶圆；边缘环，在所述反应腔内环绕所述基座设置；所述边缘环设有容纳部；末端执行器，穿过所述反应腔腔壁的开口进出所述反应腔；所述末端执行器包括晶圆承载部和边缘环承载部；所述晶圆承载部包含晶圆承载面，通过所述晶圆承载面运载晶圆进出所述反应腔；所述边缘环承载部包含边缘环承载面，通过所述边缘环承载面与所述边缘环的容纳部配合，运载所述边缘环进出所述反应腔；所述边缘环承载部位于所述晶圆承载部的两侧；所述末端执行器可同时运载所述晶圆和所述边缘环进出所述反应腔；所述末端执行器在水平方向进出反应腔，所述晶圆承载面不低于所述边缘环承载面。

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