买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利电子设备、芯片封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115136300B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080096746.0，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权电子设备、芯片封装结构及其制作方法是由李珩;张晓东;戚晓芸设计研发完成，并于2020-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子设备、芯片封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：一种电子设备、芯片封装结构及其制作方法；其中，芯片封装结构包括第一芯片10、转接板20以及位于第一芯片10和转接板20之间的至少一个电连接件30，电连接件30的两端分别与第一芯片10和转接板20电连接；还包括：位于第一芯片10和转接板20之间且围设在电连接件30外周的高导热介质40，高导热介质40的一端与第一芯片10接触，以实现对第一芯片10以及电连接件30的有效散热，从而可提高芯片封装结构的集成度，高导热介质40与电连接件30之间设置绝缘层50，绝缘层50用于将高导热介质40与所述电连接件30隔开，以避免电连接件30上的电流扩散至高导热介质40上而造成漏电的情况，从而不仅确保了第一芯片10与转接板30之间的导通稳定性，而且不会对芯片封装结构外部的元器件造成电信号的干扰。

本发明授权电子设备、芯片封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第一芯片、转接板以及位于所述第一芯片和所述转接板之间的至少一个电连接件，所述电连接件的两端分别与所述第一芯片和所述转接板电连接；所述电连接件包括：铜柱以及与所述铜柱连接的锡凸点，所述铜柱的一端与所述第一芯片电连接，所述锡凸点设置在所述铜柱与所述转接板之间且与所述转接板电连接；还包括：位于所述第一芯片和所述转接板之间且围设在所述电连接件外周的高导热介质，所述高导热介质的一端与所述第一芯片接触，所述高导热介质与所述电连接件之间设置绝缘层，所述绝缘层用于将所述高导热介质与所述电连接件隔开；所述绝缘层的第一端延伸至所述电连接件靠近所述第一芯片的一端，所述绝缘层的第二端延伸至与所述转接板之间具有预设间距；所述高导热介质靠近所述转接板的一端与所述转接板的距离大于或者等于所述绝缘层的第二端与所述转接板之间的距离。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为技术有限公司，其通讯地址为：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。