恭喜三井金属矿业株式会社穴井圭获国家专利权
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龙图腾网恭喜三井金属矿业株式会社申请的专利接合体及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113614894B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080023485.X,技术领域涉及:H01L21/52;该发明授权接合体及其制造方法是由穴井圭;山内真一;赵亭来;坂上贵彦设计研发完成,并于2020-03-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本接合体及其制造方法在说明书摘要公布了:本发明的接合体是半导体元件与包含Cu的接合层接合而成的。前述接合层具有从前述半导体元件的周缘向侧方伸出的伸出部。在厚度方向的截面视图中,前述伸出部从前述半导体元件的底部的周缘或周缘附近竖起并且与该半导体元件的侧面实质上分离的侧壁面。对于前述伸出部而言,不具有前述侧壁面与前述半导体元件的侧面彼此接触的部位也是适宜的。另外,本发明还提供接合体的制造方法。
本发明授权接合体及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种接合体,其是半导体元件与包含Cu的接合层接合而成的,所述接合层具有从所述半导体元件的周缘向侧方伸出的伸出部,在厚度方向的截面视图中,所述伸出部具有从所述半导体元件的底部的周缘或周缘附近竖起并且与该半导体元件的侧面实质上分离的侧壁面,所述伸出部的厚度方向的长度为150μm以下,所述侧壁面与所述半导体元件的侧面的平均距离为1μm以上,所述接合层的厚度为1μm以上且200μm以下。
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